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NVIDIA 與六家供應鏈夥伴擴產,三年內基板產能目標提高 2.5 倍

一句重點:NVIDIA 在 GTC Berlin 宣布與 Amkor、IBIDEN、京元電子、Samsung Electro-Mechanics、矽品和欣興合作,擴充基板、先進封裝、測試和光學引擎產能(NVIDIA 新聞稿)。

發生什麼事

基板方面,NVIDIA 計畫三年內把產品基板產能提高 2.5 倍;欣興在台灣的擴產預計 2027 年第二季開始增加產能、2028 年中達到滿載(NVIDIA 新聞稿)。

Amkor 的目標是 2028 年底前在南韓把中介層晶圓產能提高超過 300%;NVIDIA 預付京元電子 11 億美元產能保留款,將支援美國新測試廠,目標 2027 年 4 月量產(NVIDIA 新聞稿)。

矽品計畫在台灣擴充共同封裝光學用的光學引擎產能,目標 2027 年中提高 15 倍,2028 年底前再翻倍(NVIDIA 新聞稿)。

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