發生什麼事
基板方面,NVIDIA 計畫三年內把產品基板產能提高 2.5 倍;欣興在台灣的擴產預計 2027 年第二季開始增加產能、2028 年中達到滿載(NVIDIA 新聞稿)。
Amkor 的目標是 2028 年底前在南韓把中介層晶圓產能提高超過 300%;NVIDIA 預付京元電子 11 億美元產能保留款,將支援美國新測試廠,目標 2027 年 4 月量產(NVIDIA 新聞稿)。
矽品計畫在台灣擴充共同封裝光學用的光學引擎產能,目標 2027 年中提高 15 倍,2028 年底前再翻倍(NVIDIA 新聞稿)。
01參考來源
- NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout:NVIDIA 官方新聞稿,RSS pubDate 2026-10-21 10:33 UTC(台北 18:33),GTC Berlin;基板產能三年 2.5 倍、欣興 2027 Q2 起增產、Amkor 中介層產能 2028 年底前增逾 300%、京元電子 11 億美元預付款與 2027 年 4 月量產目標、矽品光學引擎 2027 年中 15 倍、測試產能 2026 到 2027 年翻倍